- Taiwán planea una revolución para el mercado de los chips a raíz del crecimiento de demanda que ha generado la IA
- TSMC, el gigante de la industria de semiconductores, se prepara para revolucionar la fabricación de chips
- La revolución de los sustratos rectangulares
- El auge de la inteligencia artificial y el empaquetado de chips
- Una fecha de implementación aún desconocida
Taiwán planea una revolución para el mercado de los chips a raíz del crecimiento de demanda que ha generado la IA
La industria de los semiconductores se encuentra en un momento de gran transformación, y Taiwán se prepara para liderar la carga. La creciente demanda de chips generada por el auge de la Inteligencia Artificial (IA) ha llevado al gobierno de la isla a anunciar un ambicioso plan para revolucionar el mercado de los chips. Con la meta de convertirse en el hub líder en la producción de semiconductores, Taiwán invertirá fuertemente en la investigación y el desarrollo de nuevas tecnologías para satisfacer la creciente necesidad de chips de alta performance. Esta iniciativa tiene el potencial de transformar la economía de la isla y consolidar su posición como líder en el mercado global de tecnología.
TSMC, el gigante de la industria de semiconductores, se prepara para revolucionar la fabricación de chips
La empresa taiwanesa TSMC es, con mucha diferencia, la líder indiscutible en la industria de semiconductores. Nadie fabrica tantos chips como ellos, ni logra vender tantos. Además, sus obleas cuentan con el mayor porcentaje de éxito y ya están explorando las posibilidades de los chips de 2 nm e incluso estudiando los límites del silicio con los de 1 nm.
Por ello, no sorprende que TSMC siempre se encuentre a la vanguardia del sector. Sin embargo, lo que sí es llamativo es cómo tienen en mente cambiar una de las mayores costumbres de su industria: las obleas redondas.
La revolución de los sustratos rectangulares
La compañía taiwanesa está estudiando modificar su operativa y apostar por los sustratos rectangulares, ya que estos permiten sacar más provecho al área utilizable al ser esta tres veces mayor.
De hecho, esto es posible gracias a que la forma rectangular reduce el espacio desperdiciado alrededor de los bordes. Según el portal TechSpot, TSMC se encuentra en una etapa temprana de pruebas, por lo que la implementación de esta tecnología podría tardar varios años en llegar al mercado.
El auge de la inteligencia artificial y el empaquetado de chips
El empaquetado de chips no ha dejado de ganar importancia y se ha vuelto determinante de cara a avanzar en la tecnología de semiconductores. Empresas gigantescas como NVIDIA dependen de los chips de computación con la tecnología avanzada CoWoS de TSMC.
Por ello, tanto la propia TSMC como sus proveedores necesitarán invertir tiempo y recursos significativos, así como actualizar tanto herramientas como materiales de producción.
Una fecha de implementación aún desconocida
Por el momento no hay fecha estimada para la implementación de esta tecnología, pero algunos expertos ya apuntan a 2026 o 2027.
La industria de semiconductores se encuentra en constante evolución y TSMC está a la vanguardia de esta revolución. La adopción de sustratos rectangulares puede ser un cambio significativo en la forma en que se fabrican los chips, y podría tener un impacto importante en la tecnología de semiconductores en general.
La industria de semiconductores está lista para un cambio
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